Celulares da Apple com uma tecnologia vinda da Samsung? É isso mesmo. A gigante sul-coreana da tecnologia está planejando vender a sua tecnologia de gerenciamento térmico para chipsets para concorrentes como a Apple e a Qualcomm. As informações vêm do site coreano ET News, que afirma que a Samsung vê um enorme potencial de “negócio” nessa tecnologia. De acordo com o site, ao oferecer essa tecnologia para o mercado, a Samsung está posicionando a solução como um produto essencial para produzir chips de alto desempenho.
A promessa dessa novidade da Samsung é evitar o superaquecimento do SoC e da DRAM, aumentar a resistência do aparelho ao calor e elevar o desempenho de vários núcleos. Segundo o Tudo Celular, testes feitos até o momento já demonstram que o aparelho conseguiu uma melhoria de até 30% em eficiência térmica.
Como funciona nova tecnologia da Samsung
A tecnologia de gerenciamento em questão é chamada Heat Pass Block (HPB), anunciada pela Samsung em novembro deste ano, durante o 23º Simpósio Internacional de Embalagem Microeletrônica. O Tudo Celular explica que o HPB é um dissipador de calor em miniatura feito de cobre, que já vem inserido no encapsulamento do chipset. Ele não substitui a câmara de vapor já presente nos celulares comuns, mas trabalha em conjunto com essa tecnologia existente.
Essa nova tecnologia estará presente no Exynos 2600, chip da empresa que deve chegar ao mercado brasileiro no final de janeiro do ano que vem. “O modelo da Samsung já apareceu em alguns testes de benchmark com pontuações superiores ao Apple A19 Pro, do iPhone 17 Pro, sendo equivalente a chips de notebooks”, afirma o Tudo Celular.
